창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-10YXF3300MEFCG412.5X25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | YXF Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | YXF | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 3300µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 8000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.3A | |
임피던스 | 48m옴 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 10YXF3300MEFCG412.5X25 | |
관련 링크 | 10YXF3300MEFC, 10YXF3300MEFCG412.5X25 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | ABM3B-24.000MHZ-B2-T | 24MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-24.000MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | RE0603DRE071K74L | RES SMD 1.74KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RE0603DRE071K74L.pdf | |
![]() | RR0510S-4533-FNH | RR0510S-4533-FNH CynteccoLtd SMD or Through Hole | RR0510S-4533-FNH.pdf | |
![]() | MD8751H-8/Bc/MD8751H-8/B | MD8751H-8/Bc/MD8751H-8/B INTEL CDIP | MD8751H-8/Bc/MD8751H-8/B.pdf | |
![]() | TZA1025 | TZA1025 PHI SOP14 | TZA1025.pdf | |
![]() | XL93LC46 | XL93LC46 EXEL DIP-8 | XL93LC46.pdf | |
![]() | 003316P-332 | 003316P-332 LCRAFT SMD or Through Hole | 003316P-332.pdf | |
![]() | BZX284-C5V6115 | BZX284-C5V6115 NXP SOD110 | BZX284-C5V6115.pdf | |
![]() | HY5PS1G163TCFP-Y5 | HY5PS1G163TCFP-Y5 TI BGA | HY5PS1G163TCFP-Y5.pdf | |
![]() | T7115A-MC-DT | T7115A-MC-DT N/A PLCC | T7115A-MC-DT.pdf | |
![]() | LP-FXN5050-XX-60X12 | LP-FXN5050-XX-60X12 ORIGINAL SMD or Through Hole | LP-FXN5050-XX-60X12.pdf | |
![]() | DF2Z257V22030 | DF2Z257V22030 SAMW DIP | DF2Z257V22030.pdf |