창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-10YXF3300MEFCG412.5X25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | YXF Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | YXF | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 3300µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 8000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.3A | |
임피던스 | 48m옴 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 10YXF3300MEFCG412.5X25 | |
관련 링크 | 10YXF3300MEFC, 10YXF3300MEFCG412.5X25 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | NSBC123TF3T5G | TRANS PREBIAS NPN 254MW SOT1123 | NSBC123TF3T5G.pdf | |
![]() | MR5000 | MR5000 EIC SMD or Through Hole | MR5000.pdf | |
![]() | 89D5CCT | 89D5CCT TI SOP16 | 89D5CCT.pdf | |
![]() | MH14TAD 10.2400M M-TRON | MH14TAD 10.2400M M-TRON SOCKET SMD or Through Hole | MH14TAD 10.2400M M-TRON.pdf | |
![]() | HDSP-0962(F) | HDSP-0962(F) AGILENT SMD or Through Hole | HDSP-0962(F).pdf | |
![]() | APSDSA2 | APSDSA2 Amphenol SMD or Through Hole | APSDSA2.pdf | |
![]() | TDA9581H/N1/3I | TDA9581H/N1/3I PHILIPS SMD or Through Hole | TDA9581H/N1/3I.pdf | |
![]() | PQ7VZ5 | PQ7VZ5 SHARP TO-252 | PQ7VZ5.pdf | |
![]() | P82C215-12/1108T0001 | P82C215-12/1108T0001 CHIPS PLCC | P82C215-12/1108T0001.pdf | |
![]() | SLB65 SL9300 | SLB65 SL9300 INTEL BGA | SLB65 SL9300.pdf | |
![]() | LM6132AIMX NOPB | LM6132AIMX NOPB NSC SMD or Through Hole | LM6132AIMX NOPB.pdf | |
![]() | EMVA161ADA680MLH0S | EMVA161ADA680MLH0S Nippon SMD | EMVA161ADA680MLH0S.pdf |