창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-10YXF3300MEFC12.5X25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | YXF Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | YXF | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 8000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.3A | |
| 임피던스 | 48m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 10YXF3300MEFC12.5X25 | |
| 관련 링크 | 10YXF3300MEF, 10YXF3300MEFC12.5X25 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F406X3ADT | 40.61MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406X3ADT.pdf | |
![]() | ASFLMPC-32.768MHZ-LR-T | 32.768MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASFLMPC-32.768MHZ-LR-T.pdf | |
![]() | CW1117CZ | CW1117CZ CW SOT223 | CW1117CZ.pdf | |
![]() | CLA65061BA | CLA65061BA ORIGINAL QFP | CLA65061BA.pdf | |
![]() | 29LV160BE/DB-70PFTN/90PFTN | 29LV160BE/DB-70PFTN/90PFTN ORIGINAL TSSOP | 29LV160BE/DB-70PFTN/90PFTN.pdf | |
![]() | S201S05 | S201S05 SHARP ZIP-4 | S201S05.pdf | |
![]() | Z16C3040AECT. | Z16C3040AECT. ZILOG SMD or Through Hole | Z16C3040AECT..pdf | |
![]() | TPSMA10A | TPSMA10A ORIGINAL DO214AC | TPSMA10A .pdf | |
![]() | CMI3216U390KT | CMI3216U390KT ORIGINAL SMD or Through Hole | CMI3216U390KT.pdf | |
![]() | QSP24F9-V01 | QSP24F9-V01 BOURNS SSOP-24 | QSP24F9-V01.pdf | |
![]() | BL62LV4008STC-55 | BL62LV4008STC-55 BSI SMD or Through Hole | BL62LV4008STC-55.pdf | |
![]() | LTC1734ES6-4.2 #TR | LTC1734ES6-4.2 #TR LINEAR SOT23-6 | LTC1734ES6-4.2 #TR.pdf |