창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-10WXA470MEFC8X9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | WXA Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | WXA | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 470µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 295mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 10WXA470MEFC8X9 | |
관련 링크 | 10WXA470M, 10WXA470MEFC8X9 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D1R6CLXAJ | 1.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R6CLXAJ.pdf | |
![]() | 416F37433ATT | 37.4MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37433ATT.pdf | |
![]() | 1641-332K | 3.3µH Shielded Molded Inductor 490mA 350 mOhm Max Axial | 1641-332K.pdf | |
![]() | RT0805WRB0729R4L | RES SMD 29.4 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRB0729R4L.pdf | |
![]() | RG2012V-5360-W-T5 | RES SMD 536 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-5360-W-T5.pdf | |
![]() | PLT0603Z9530LBTS | RES SMD 953 OHM 0.01% 0.15W 0603 | PLT0603Z9530LBTS.pdf | |
![]() | Z0310BG | Z0310BG ORIGINAL CAN | Z0310BG.pdf | |
![]() | TLPGE62T(T) | TLPGE62T(T) TOSHIBA ROHS | TLPGE62T(T).pdf | |
![]() | 2CP12 | 2CP12 CHINA SMD or Through Hole | 2CP12.pdf | |
![]() | MAX9718EEBL+TG45 | MAX9718EEBL+TG45 MAXIM QFN | MAX9718EEBL+TG45.pdf | |
![]() | MSM5226 | MSM5226 OKI SMD or Through Hole | MSM5226.pdf | |
![]() | 2SA2039Q | 2SA2039Q SANYO SOT252 | 2SA2039Q.pdf |