창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-10W500KΩ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 10W500KΩ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 10W500KΩ | |
| 관련 링크 | 10W50, 10W500KΩ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | CX3225GB24576P0HPQZ1 | 24.576MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB24576P0HPQZ1.pdf | |
|  | RO3101A | 433.92MHz SAW Resonator ±0.032ppm -40°C ~ 85°C Surface Mount | RO3101A.pdf | |
|  | CMF55274K00BEEA70 | RES 274K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55274K00BEEA70.pdf | |
|  | LM760CJ | LM760CJ NS DIP-8 | LM760CJ.pdf | |
|  | CFFH0805F1R5J | CFFH0805F1R5J ORIGINAL 0805-1.5UH | CFFH0805F1R5J.pdf | |
|  | L2280241 | L2280241 XILINX BGA | L2280241.pdf | |
|  | S3C8469X73-AT89 | S3C8469X73-AT89 SAMSUNG DIP | S3C8469X73-AT89.pdf | |
|  | SL008DA-WA | SL008DA-WA SOLIDLITE ROHS | SL008DA-WA.pdf | |
|  | FEB24902H | FEB24902H infineon QFP64 | FEB24902H.pdf | |
|  | DAP202U/T106 | DAP202U/T106 ROHM SMD | DAP202U/T106.pdf | |
|  | 10LSQ470000M64X139 | 10LSQ470000M64X139 RUBYCON DIP | 10LSQ470000M64X139.pdf | |
|  | 1N3926 | 1N3926 IR SMD or Through Hole | 1N3926.pdf |