창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-10VXG8200M22X25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 10VXG8200M22X25 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 10VXG8200M22X25 | |
관련 링크 | 10VXG8200, 10VXG8200M22X25 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F400X2CKR | 40MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400X2CKR.pdf | ||
416F360X2CST | 36MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360X2CST.pdf | ||
CMF558M4500GNR6 | RES 8.45M OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF558M4500GNR6.pdf | ||
2773037447 | 2773037447 FAIR-RITEASIAPTE SMD or Through Hole | 2773037447.pdf | ||
2SB338(H) | 2SB338(H) HIT TO-3 | 2SB338(H).pdf | ||
IDTQS74LCX162H823PV | IDTQS74LCX162H823PV IDT SMD or Through Hole | IDTQS74LCX162H823PV.pdf | ||
100LSW2200M36X50 | 100LSW2200M36X50 RUBYCON DIP | 100LSW2200M36X50.pdf | ||
HUG-3103 | HUG-3103 ORIGINAL SMD or Through Hole | HUG-3103.pdf | ||
T32A230XF1 | T32A230XF1 EPCOS SMD or Through Hole | T32A230XF1.pdf | ||
MFI-252018C-1R0M | MFI-252018C-1R0M MAGLAYERS 252018C | MFI-252018C-1R0M.pdf | ||
SFP007-L | SFP007-L PULSE SMD or Through Hole | SFP007-L.pdf |