창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-10UF/50V 5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 10UF/50V 5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 10UF/50V 5 | |
| 관련 링크 | 10UF/5, 10UF/50V 5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FY2500068 | 25MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FY2500068.pdf | |
![]() | MDC700-14IO1W | DIODE MODULE 1400V WC-500 | MDC700-14IO1W.pdf | |
![]() | RT0805CRE072K87L | RES SMD 2.87KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE072K87L.pdf | |
![]() | 313-062-01 | 313-062-01 AMI QFP | 313-062-01.pdf | |
![]() | BZX585-B13 | BZX585-B13 NXP SMD or Through Hole | BZX585-B13.pdf | |
![]() | LM358/GS358 | LM358/GS358 UTC SOP8 | LM358/GS358.pdf | |
![]() | TLC59025IDRG4BQ | TLC59025IDRG4BQ TI SMD or Through Hole | TLC59025IDRG4BQ.pdf | |
![]() | TMS320C6202-GJL250 | TMS320C6202-GJL250 ORIGINAL SMD or Through Hole | TMS320C6202-GJL250.pdf | |
![]() | ADSP-21MODB70 | ADSP-21MODB70 AD QFP | ADSP-21MODB70.pdf | |
![]() | TDA8371N3/1 | TDA8371N3/1 PHILIPS DIP64 | TDA8371N3/1.pdf |