창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-10UF 50V 5X11 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 10UF 50V 5X11 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 10UF 50V 5X11 | |
관련 링크 | 10UF 50, 10UF 50V 5X11 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGL-300 | LIMITRON FAST ACTING FUSE | CGL-300.pdf | |
![]() | vc-2r8a80-2130a | vc-2r8a80-2130a fujitsu SMD or Through Hole | vc-2r8a80-2130a.pdf | |
![]() | XC2V250-FG456 | XC2V250-FG456 XILTNX BGA | XC2V250-FG456.pdf | |
![]() | K4T511630G-HCE6 | K4T511630G-HCE6 SAMSUNG BGA | K4T511630G-HCE6.pdf | |
![]() | MN157451SXB | MN157451SXB N/A NA | MN157451SXB.pdf | |
![]() | APE8805G-30 | APE8805G-30 APEC SMD or Through Hole | APE8805G-30.pdf | |
![]() | T7E03XB | T7E03XB n/a BGA | T7E03XB.pdf | |
![]() | MMBF5472 | MMBF5472 ON SOT-23 | MMBF5472.pdf | |
![]() | CS0805-R18J-S | CS0805-R18J-S CHILISIN SMD or Through Hole | CS0805-R18J-S.pdf | |
![]() | RJ23U3CC3LT | RJ23U3CC3LT SHARP SMD or Through Hole | RJ23U3CC3LT.pdf | |
![]() | UCC3956 | UCC3956 TI SMD or Through Hole | UCC3956.pdf | |
![]() | DBM17W2SA191A197 | DBM17W2SA191A197 ITTCANNONELECTRI SMD or Through Hole | DBM17W2SA191A197.pdf |