창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-10TZV470M8X10.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TZV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | TZV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 470µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 360mA | |
임피던스 | 160m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 10TZV470M8X105 1189-1524-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 10TZV470M8X10.5 | |
관련 링크 | 10TZV470M, 10TZV470M8X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | TNPW06033K74BEEN | RES SMD 3.74KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06033K74BEEN.pdf | |
![]() | WRD051515P-2W | WRD051515P-2W MORNSUN SMD or Through Hole | WRD051515P-2W.pdf | |
![]() | LM747CN | LM747CN NS DIP14 | LM747CN .pdf | |
![]() | JN5121-Z01-M01RV | JN5121-Z01-M01RV ORIGINAL SMD | JN5121-Z01-M01RV.pdf | |
![]() | BTW23-1800R | BTW23-1800R ORIGINAL SMD or Through Hole | BTW23-1800R.pdf | |
![]() | ICSSSTU32864AHLF | ICSSSTU32864AHLF ICS BGA-96 | ICSSSTU32864AHLF.pdf | |
![]() | TC7SH08 | TC7SH08 TOS SMD or Through Hole | TC7SH08.pdf | |
![]() | 24LC64I/SO | 24LC64I/SO MIC SOP | 24LC64I/SO.pdf | |
![]() | mcp6044t-i-st | mcp6044t-i-st microchip SMD or Through Hole | mcp6044t-i-st.pdf | |
![]() | LH1010K | LH1010K NS TO | LH1010K.pdf | |
![]() | EUV-025S024PS | EUV-025S024PS INVENTRONICS CALL | EUV-025S024PS.pdf | |
![]() | PEB22320NV21 | PEB22320NV21 sie SMD or Through Hole | PEB22320NV21.pdf |