창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-10TZV330M8X10.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TZV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | TZV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 10TZV330M8X10.5 | |
관련 링크 | 10TZV330M, 10TZV330M8X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | P4KE13A-B | TVS DIODE 11.1VWM 18.2VC AXIAL | P4KE13A-B.pdf | |
![]() | ASTMUPCFL-33-4.000MHZ-LJ-E-T | 4MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCFL-33-4.000MHZ-LJ-E-T.pdf | |
![]() | TMPA2056DMAIT | TMPA2056DMAIT TAI SOP | TMPA2056DMAIT.pdf | |
![]() | K4J52324QI-HJ1A | K4J52324QI-HJ1A SAMSUNG BGA | K4J52324QI-HJ1A.pdf | |
![]() | VA5710 | VA5710 ORIGINAL PLCC | VA5710.pdf | |
![]() | NASE221M25V8X10.5LBF | NASE221M25V8X10.5LBF NICCOMP SMD | NASE221M25V8X10.5LBF.pdf | |
![]() | FJV1845MTF | FJV1845MTF FAIRCHILD SOT-23 | FJV1845MTF.pdf | |
![]() | TI016S | TI016S TI SOP-8 | TI016S.pdf | |
![]() | B82496-C3680-G000 | B82496-C3680-G000 EPCOS SMD | B82496-C3680-G000.pdf | |
![]() | BSM400GAL60DLC | BSM400GAL60DLC EUPEC SMD or Through Hole | BSM400GAL60DLC.pdf | |
![]() | OR2C12AS208-3 | OR2C12AS208-3 ORCA QFP208 | OR2C12AS208-3.pdf |