창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-10TXV100M6.3X8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TXV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | TXV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 300m옴 | |
수명 @ 온도 | 1000시간(125°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 70mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 900 | |
다른 이름 | 1189-2112-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 10TXV100M6.3X8 | |
관련 링크 | 10TXV100, 10TXV100M6.3X8 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | 4-1755074-2 | RELAY TIME DELAY | 4-1755074-2.pdf | |
![]() | RC2512JK-073K9L | RES SMD 3.9K OHM 5% 1W 2512 | RC2512JK-073K9L.pdf | |
![]() | YR1B523KCC | RES 523K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | YR1B523KCC.pdf | |
![]() | AT27C040-70JC | AT27C040-70JC ATMEL PLCC32 | AT27C040-70JC.pdf | |
![]() | LTC1867AIGN | LTC1867AIGN LT 16SS0P | LTC1867AIGN.pdf | |
![]() | GL128N10FAI04 | GL128N10FAI04 SPANSION BGA64 | GL128N10FAI04.pdf | |
![]() | GD74LS161N | GD74LS161N GOLDSTAR DIP | GD74LS161N.pdf | |
![]() | CRB6A8E102GU | CRB6A8E102GU AVX SMD | CRB6A8E102GU.pdf | |
![]() | MB89637RPF-G1372-BND | MB89637RPF-G1372-BND FUJITSU QFP | MB89637RPF-G1372-BND.pdf | |
![]() | C4532JB2A684KT | C4532JB2A684KT TDK 1812 | C4532JB2A684KT.pdf | |
![]() | FU3411 | FU3411 IR TO-251 | FU3411.pdf | |
![]() | K6F4016U6F-F70 | K6F4016U6F-F70 SAMSUNG BGA | K6F4016U6F-F70.pdf |