창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-10TLV6800M18X21.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TLV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | TLV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 6800µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.6A | |
임피던스 | 28m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.748" L x 0.748" W(19.00mm x 19.00mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 75 | |
다른 이름 | 1189-2088-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 10TLV6800M18X21.5 | |
관련 링크 | 10TLV6800M, 10TLV6800M18X21.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | 416F27033AAR | 27MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27033AAR.pdf | |
![]() | VS-20ETS12STRR-M3 | DIODE GEN PURP 1.2KV 20A TO263AB | VS-20ETS12STRR-M3.pdf | |
![]() | SMAJ5921B-TP | DIODE ZENER 6.8V 1.5W DO214AC | SMAJ5921B-TP.pdf | |
![]() | HIP6601CBZ | HIP6601CBZ INTERSIL SOP8 | HIP6601CBZ.pdf | |
![]() | SAF480MB30N | SAF480MB30N MRT SMD or Through Hole | SAF480MB30N.pdf | |
![]() | IZA495DRE0 | IZA495DRE0 SHARP NA | IZA495DRE0.pdf | |
![]() | RD790-215RDA7AKA21FGS | RD790-215RDA7AKA21FGS AMD BGA | RD790-215RDA7AKA21FGS.pdf | |
![]() | MT54W512H36JF-6 ES | MT54W512H36JF-6 ES MICRON BGA | MT54W512H36JF-6 ES.pdf | |
![]() | KEC8550D | KEC8550D KEC TO-92 | KEC8550D.pdf | |
![]() | JDBK070V2A0F | JDBK070V2A0F PROMATE SMD or Through Hole | JDBK070V2A0F.pdf | |
![]() | c1210c225k1rac7 | c1210c225k1rac7 kemet SMD or Through Hole | c1210c225k1rac7.pdf | |
![]() | DF2378BVFQ35WV | DF2378BVFQ35WV RENESAS NA | DF2378BVFQ35WV.pdf |