창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-10TLV6800M18X21.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | TLV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.6A | |
| 임피던스 | 28m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.748" L x 0.748" W(19.00mm x 19.00mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 75 | |
| 다른 이름 | 1189-2088-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 10TLV6800M18X21.5 | |
| 관련 링크 | 10TLV6800M, 10TLV6800M18X21.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW0603226RFKEAHP | RES SMD 226 OHM 1% 1/4W 0603 | CRCW0603226RFKEAHP.pdf | |
![]() | FSS1500NST | Surface Mount Force Sensor 1.5kgf (3.3lbs) | FSS1500NST.pdf | |
![]() | 3352T-1-254 | 3352T-1-254 BCK SMD or Through Hole | 3352T-1-254.pdf | |
![]() | MT44H8M32F2GE-14 | MT44H8M32F2GE-14 MICRON BGA | MT44H8M32F2GE-14.pdf | |
![]() | UPD78C18GQ-55 | UPD78C18GQ-55 NEC DIP64 | UPD78C18GQ-55.pdf | |
![]() | CC10-0512SF-E | CC10-0512SF-E TDK-Lambda SMD or Through Hole | CC10-0512SF-E.pdf | |
![]() | B41142A5107M | B41142A5107M EPCOS NA | B41142A5107M.pdf | |
![]() | CDX2406R | CDX2406R ORIGINAL SMD or Through Hole | CDX2406R.pdf | |
![]() | P13-A9 | P13-A9 ORIGINAL SMD or Through Hole | P13-A9.pdf | |
![]() | 86G7696 | 86G7696 INTEL PLCC | 86G7696.pdf | |
![]() | 14-5600-030-200-883 | 14-5600-030-200-883 kyocera Connector | 14-5600-030-200-883.pdf | |
![]() | RE471KBRDS | RE471KBRDS MARUWA SMD or Through Hole | RE471KBRDS.pdf |