창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-10TLV6800M18X21.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | TLV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.6A | |
| 임피던스 | 28m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.748" L x 0.748" W(19.00mm x 19.00mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 75 | |
| 다른 이름 | 1189-2088-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 10TLV6800M18X21.5 | |
| 관련 링크 | 10TLV6800M, 10TLV6800M18X21.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | LLG2C122MELA35 | 1200µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | LLG2C122MELA35.pdf | |
![]() | EMK325F106ZF-T | 10µF 16V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | EMK325F106ZF-T.pdf | |
![]() | 3-1462051-1 | RELAY RF 1FORMC/1CO 2A 12V | 3-1462051-1.pdf | |
![]() | RG2012P-6041-B-T5 | RES SMD 6.04K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012P-6041-B-T5.pdf | |
![]() | CMF5510K050FHEK | RES 10.05K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5510K050FHEK.pdf | |
![]() | Y092620R0000B9L | RES 20 OHM 8W 0.1% TO220-4 | Y092620R0000B9L.pdf | |
![]() | 245015064103863/ | 245015064103863/ KYOCERA SMD or Through Hole | 245015064103863/.pdf | |
![]() | CD4006UBF3A | CD4006UBF3A TI DIP | CD4006UBF3A.pdf | |
![]() | BL8503/SOT89 | BL8503/SOT89 BL SOT-89-3 | BL8503/SOT89.pdf | |
![]() | M50763-510SP | M50763-510SP MITSUBISHI SMD or Through Hole | M50763-510SP.pdf | |
![]() | MF55SS-1053F-A5 | MF55SS-1053F-A5 ASJ SMD or Through Hole | MF55SS-1053F-A5.pdf | |
![]() | 7703901GA | 7703901GA NONE MIL | 7703901GA.pdf |