창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-10TLV4700M18X16.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | TLV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.2A | |
| 임피던스 | 44m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.748" L x 0.748" W(19.00mm x 19.00mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 다른 이름 | 1189-2087-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 10TLV4700M18X16.5 | |
| 관련 링크 | 10TLV4700M, 10TLV4700M18X16.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 06031A4R7KAT2A | 4.7pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031A4R7KAT2A.pdf | |
![]() | BFC246728682 | 6800pF Film Capacitor 220V 400V Polyester, Metallized Radial 0.492" L x 0.165" W (12.50mm x 4.20mm) | BFC246728682.pdf | |
![]() | MSF4800S-14-1080-14-1240-10X-1 | SAFETY LIGHT CURTAIN | MSF4800S-14-1080-14-1240-10X-1.pdf | |
![]() | TW25N900 | TW25N900 AEG SMD or Through Hole | TW25N900.pdf | |
![]() | G1201A | G1201A GMT TSOP-8 | G1201A.pdf | |
![]() | OIMR238100B | OIMR238100B LG SMD or Through Hole | OIMR238100B.pdf | |
![]() | LMV358QPWRQ1 | LMV358QPWRQ1 TI TSSOP | LMV358QPWRQ1.pdf | |
![]() | RD15N101J1HA5B | RD15N101J1HA5B CIN SMD or Through Hole | RD15N101J1HA5B.pdf | |
![]() | CD54381F | CD54381F HAR/TI CDIP | CD54381F.pdf | |
![]() | PHY1066-01L | PHY1066-01L phyworks BGA | PHY1066-01L.pdf | |
![]() | S160C138 | S160C138 TI SMA | S160C138.pdf | |
![]() | LL1608-FHR22K | LL1608-FHR22K TOKO SMD or Through Hole | LL1608-FHR22K.pdf |