창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-10TLV2200M12.5X16 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | TLV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 840mA | |
| 임피던스 | 55m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.512" L x 0.512" W(13.00mm x 13.00mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 150 | |
| 다른 이름 | 1189-2085-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 10TLV2200M12.5X16 | |
| 관련 링크 | 10TLV2200M, 10TLV2200M12.5X16 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 381LQ123M063K052 | SNAPMOUNTS | 381LQ123M063K052.pdf | |
![]() | 3KP26CA-B | TVS DIODE 26VWM 42.1VC P600 | 3KP26CA-B.pdf | |
![]() | SIT5002AI-2E-33VQ-205.000000Y | OSC XO 3.3V 205MHZ VC | SIT5002AI-2E-33VQ-205.000000Y.pdf | |
![]() | VC-3R0A80-0967A | VC-3R0A80-0967A FUJITSU SMD | VC-3R0A80-0967A.pdf | |
![]() | EPF1K100FC484-2 | EPF1K100FC484-2 ALTERA BGA | EPF1K100FC484-2.pdf | |
![]() | 2SC3357-T2B | 2SC3357-T2B NEC SOT-89 | 2SC3357-T2B.pdf | |
![]() | 253.062M-PB | 253.062M-PB LF SMD or Through Hole | 253.062M-PB.pdf | |
![]() | MEGA88V10MU | MEGA88V10MU ATMEL QFN | MEGA88V10MU.pdf | |
![]() | LM828M5TR | LM828M5TR NS SMD or Through Hole | LM828M5TR.pdf | |
![]() | BCM5248XA2KFBG-P12 | BCM5248XA2KFBG-P12 BROADCOM BGA | BCM5248XA2KFBG-P12.pdf | |
![]() | IP5561CJ | IP5561CJ IPS CDIP-8 | IP5561CJ.pdf | |
![]() | GOFORC3D4800-NR-A2Q308 | GOFORC3D4800-NR-A2Q308 NVIDIA SMD or Through Hole | GOFORC3D4800-NR-A2Q308.pdf |