창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-10TKV470M8X10.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TKV Series Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | TKV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 80m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 510mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1189-2063-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 10TKV470M8X10.5 | |
| 관련 링크 | 10TKV470M, 10TKV470M8X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | FGA6560WDF | IGBT 650V 120A 306W TO-3PN | FGA6560WDF.pdf | |
![]() | ERJ-P6WJ300V | RES SMD 30 OHM 5% 1/2W 0805 | ERJ-P6WJ300V.pdf | |
![]() | H43K57BZA | RES 3.57K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H43K57BZA.pdf | |
![]() | LMV358IDGKB | LMV358IDGKB TI SOP-8 | LMV358IDGKB.pdf | |
![]() | 91294-002 | 91294-002 BERG SMD or Through Hole | 91294-002.pdf | |
![]() | LV11AEP | LV11AEP TI TSSOP14 | LV11AEP.pdf | |
![]() | AT25128N-SC2.7 | AT25128N-SC2.7 ATMEL SOP8 | AT25128N-SC2.7.pdf | |
![]() | LT1761ES5-2 NOPB | LT1761ES5-2 NOPB LT SMD or Through Hole | LT1761ES5-2 NOPB.pdf | |
![]() | 74LVQ02M | 74LVQ02M ST SOP14 | 74LVQ02M.pdf | |
![]() | MPD8270ZUUPE | MPD8270ZUUPE ORIGINAL BGA | MPD8270ZUUPE.pdf | |
![]() | ICVL051805FR | ICVL051805FR INNOCHIPS SMD or Through Hole | ICVL051805FR.pdf |