창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-10TKV1200M10X10.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TKV Series Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | TKV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 80m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 510mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1189-2066-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 10TKV1200M10X10.5 | |
| 관련 링크 | 10TKV1200M, 10TKV1200M10X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 3094R-151KS | 150nH Unshielded Inductor 790mA 80 mOhm Max 2-SMD | 3094R-151KS.pdf | |
![]() | WSL2010R0150FEA18 | RES SMD 0.015 OHM 1% 1W 2010 | WSL2010R0150FEA18.pdf | |
![]() | CR0603-JW-133GLF | RES SMD 13K OHM 5% 1/10W 0603 | CR0603-JW-133GLF.pdf | |
![]() | Y0793267R520B9L | RES 267.52 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y0793267R520B9L.pdf | |
![]() | LC4128B-27TN128-5I | LC4128B-27TN128-5I LATTICE QFP | LC4128B-27TN128-5I.pdf | |
![]() | SL32005 | SL32005 NS DIP8 | SL32005.pdf | |
![]() | PAL16R6B-2MJ/883B | PAL16R6B-2MJ/883B ORIGINAL DIP-20 | PAL16R6B-2MJ/883B.pdf | |
![]() | CNR05D121K | CNR05D121K CNR() SMD or Through Hole | CNR05D121K.pdf | |
![]() | J3011G21DNLT | J3011G21DNLT Pulse SMD or Through Hole | J3011G21DNLT.pdf | |
![]() | HMSZ5246BT1G | HMSZ5246BT1G ORIGINAL SOD-323 0805 | HMSZ5246BT1G.pdf | |
![]() | WSL-2010-R270-1TR | WSL-2010-R270-1TR DLE SMD or Through Hole | WSL-2010-R270-1TR.pdf | |
![]() | BUW13F | BUW13F PHILIPS TO-3PFM | BUW13F.pdf |