창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-10TKV1200M10X10.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TKV Series Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | TKV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 80m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 510mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1189-2066-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 10TKV1200M10X10.5 | |
| 관련 링크 | 10TKV1200M, 10TKV1200M10X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008ACF7-30S | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3V 4.5mA Standby | SIT8008ACF7-30S.pdf | |
![]() | RC0603JR-0716RL | RES SMD 16 OHM 5% 1/10W 0603 | RC0603JR-0716RL.pdf | |
![]() | EXB-Q16P332J | RES ARRAY 15 RES 3.3K OHM 1506 | EXB-Q16P332J.pdf | |
![]() | CB3JB56R0 | RES 56 OHM 3W 5% CERAMIC WW | CB3JB56R0.pdf | |
![]() | UC2844BNG | Converter Offline Flyback Topology Up to 500kHz 8-DIP | UC2844BNG.pdf | |
![]() | AD9943KCP | AD9943KCP AD QPN | AD9943KCP .pdf | |
![]() | 280-26027-409 | 280-26027-409 BOEING SMD or Through Hole | 280-26027-409.pdf | |
![]() | J1209N-1W | J1209N-1W MORNSUN DIP | J1209N-1W.pdf | |
![]() | LC86F3264A-1ED1 | LC86F3264A-1ED1 SANYO DIP42 | LC86F3264A-1ED1.pdf | |
![]() | BC557-B(T) | BC557-B(T) PHI SMD or Through Hole | BC557-B(T).pdf | |
![]() | D009SV36 | D009SV36 ABOV SOP20 | D009SV36.pdf | |
![]() | WSL-1206 .05 1% EB E3 | WSL-1206 .05 1% EB E3 VISHAYDALE Original Package | WSL-1206 .05 1% EB E3.pdf |