창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-10SVP33M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 10SVP33M View All Specifications | |
| 주요제품 | OS-CON Capacitors Hot New Technologies | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | OS-CON, SVP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 70m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | P16435TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 10SVP33M | |
| 관련 링크 | 10SV, 10SVP33M 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
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![]() | AME1209S | AME1209S ALBAN SIP-4P | AME1209S.pdf | |
![]() | NJM2370U09-TE1-#ZZZB | NJM2370U09-TE1-#ZZZB NJRC SMD or Through Hole | NJM2370U09-TE1-#ZZZB.pdf | |
![]() | 2SC1046N | 2SC1046N TOS/HIT TO-3 | 2SC1046N.pdf | |
![]() | HMC473MS8G TEL:82766440 | HMC473MS8G TEL:82766440 HITTITE MSOP8 | HMC473MS8G TEL:82766440.pdf | |
![]() | LZ4-20MD00 | LZ4-20MD00 ORIGINAL SMD or Through Hole | LZ4-20MD00.pdf | |
![]() | TG3599EV | TG3599EV ORIGINAL SMD or Through Hole | TG3599EV.pdf | |
![]() | AIC1746-12GX3T | AIC1746-12GX3T AIC SOT89-3 | AIC1746-12GX3T.pdf |