창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-10SVP33M(CU1A330MCDANG) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 10SVP33M(CU1A330MCDANG) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 10SVP33M(CU1A330MCDANG) | |
| 관련 링크 | 10SVP33M(CU1A, 10SVP33M(CU1A330MCDANG) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| T543B107K010ATE1507280 | 100µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 10V 1411 (3528 Metric) 150 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T543B107K010ATE1507280.pdf | ||
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![]() | CSM10014AN | CSM10014AN TI DIP16 | CSM10014AN.pdf | |
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![]() | ALC880/E | ALC880/E REALTEK SMD or Through Hole | ALC880/E.pdf | |
![]() | MC3484V4 | MC3484V4 ON TO-220-5L | MC3484V4.pdf | |
![]() | RFT3100-32BCCPF | RFT3100-32BCCPF QUALCOMM SMD or Through Hole | RFT3100-32BCCPF.pdf | |
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![]() | BCM8726BIFBG-P13 | BCM8726BIFBG-P13 BROADCOM BGA | BCM8726BIFBG-P13.pdf | |
![]() | THS6062CGNR(ABH) | THS6062CGNR(ABH) TI HTSSOP | THS6062CGNR(ABH).pdf |