창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-10SVP330MX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 10SVP330MX View All Specifications | |
| 주요제품 | OS-CON Capacitors Hot New Technologies | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | OS-CON, SVP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 25m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3.7A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | P16434TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 10SVP330MX | |
| 관련 링크 | 10SVP3, 10SVP330MX 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | RCV1206100KJNEA | RES SMD 100K OHM 5% 1/4W 1206 | RCV1206100KJNEA.pdf | |
![]() | ESR01MZPJ221 | RES SMD 220 OHM 5% 1/5W 0402 | ESR01MZPJ221.pdf | |
![]() | 1676332-5 | RES SMD 3.83KOHM 0.1% 1/10W 0805 | 1676332-5.pdf | |
![]() | RNF14CTD215R | RES 215 OHM 1/4W .25% AXIAL | RNF14CTD215R.pdf | |
![]() | PQ208 | PQ208 ORIGINAL QFP | PQ208.pdf | |
![]() | 25SXV100M8X10.5 | 25SXV100M8X10.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 25SXV100M8X10.5.pdf | |
![]() | 21002558, | 21002558, INFINEON SMD or Through Hole | 21002558,.pdf | |
![]() | DB-25P-0L2-A191-K87 | DB-25P-0L2-A191-K87 ITTCANNON SMD or Through Hole | DB-25P-0L2-A191-K87.pdf | |
![]() | PM3386BBI-P | PM3386BBI-P PMC BGA | PM3386BBI-P.pdf | |
![]() | NLCV32T-1ROM-PF | NLCV32T-1ROM-PF TDK 3225-1RO | NLCV32T-1ROM-PF.pdf | |
![]() | UCD9222RGZT | UCD9222RGZT TexasInstruments TI | UCD9222RGZT.pdf | |
![]() | KMP201E225M555ET00 | KMP201E225M555ET00 NIPPONCHE SMD | KMP201E225M555ET00.pdf |