창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-10SVP330MX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 10SVP330MX View All Specifications | |
| 주요제품 | OS-CON Capacitors Hot New Technologies | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | OS-CON, SVP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 25m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3.7A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | P16434TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 10SVP330MX | |
| 관련 링크 | 10SVP3, 10SVP330MX 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 205MHBS70K2H | 2µF Film Capacitor 1275V (1.275kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.260" L x 0.709" W (32.00mm x 18.00mm) | 205MHBS70K2H.pdf | |
![]() | B82722J2102N1 | 10mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1A DCR 480 mOhm (Typ) | B82722J2102N1.pdf | |
![]() | CPF0402B523RE1 | RES SMD 523 OHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B523RE1.pdf | |
![]() | 710065 | 710065 Smarteq SMD or Through Hole | 710065.pdf | |
![]() | LM358DT. | LM358DT. ST SOP-8 | LM358DT..pdf | |
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![]() | HMC540LP3E | HMC540LP3E HITTITE QFN16 | HMC540LP3E.pdf | |
![]() | S25-3SMD- | S25-3SMD- CX-- SMD or Through Hole | S25-3SMD-.pdf | |
![]() | 10UF16V10%(T+R) | 10UF16V10%(T+R) NEC D | 10UF16V10%(T+R).pdf | |
![]() | CXA1209 | CXA1209 SONY DIP-18 | CXA1209.pdf | |
![]() | T160-2 | T160-2 TOKO SMD | T160-2.pdf |