창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-10SVP330M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 10SVP330M View All Specifications | |
| 주요제품 | OS-CON Capacitors Hot New Technologies | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | OS-CON, SVP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 17m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3.95A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | P16433TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 10SVP330M | |
| 관련 링크 | 10SVP, 10SVP330M 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | MA209.A.LB.001 | 700MHz, 892MHz, 2GHz CDMA, GPS, GSM, LTE, UMTS Flat Bar RF Antenna 700MHz, 824MHz ~ 960MHz, 1.85GHz ~ 2.17GHz 1.98dBi, 3.25dBi Connector, SMA Male Adhesive | MA209.A.LB.001.pdf | |
![]() | 0603ML150C | 0603ML150C SFI SMD or Through Hole | 0603ML150C.pdf | |
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![]() | VP1320N2 | VP1320N2 Supertex TO-39 | VP1320N2.pdf | |
![]() | 6.3MS5100M-T56.3X5 | 6.3MS5100M-T56.3X5 RUBYCON SMD or Through Hole | 6.3MS5100M-T56.3X5.pdf | |
![]() | SC14434B2MU09VV | SC14434B2MU09VV SITEL TQFP100 | SC14434B2MU09VV.pdf | |
![]() | VE09M00950KDD | VE09M00950KDD THOMSONCSFPASSIVECOMPONENTS SMD or Through Hole | VE09M00950KDD.pdf | |
![]() | AZ69251852 | AZ69251852 ZETTLER SMD or Through Hole | AZ69251852.pdf | |
![]() | MAX394EEP | MAX394EEP MAXIM DIP20 | MAX394EEP.pdf |