창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-10SVP270M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 10SVP270M View All Specifications | |
| 주요제품 | OS-CON Capacitors Hot New Technologies | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | OS-CON, SVP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 25m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3.7A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | P16432TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 10SVP270M | |
| 관련 링크 | 10SVP, 10SVP270M 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F370X2IDR | 37MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X2IDR.pdf | |
![]() | IPB054N06N3 G | MOSFET N-CH 60V 80A TO263-3 | IPB054N06N3 G.pdf | |
![]() | Y16244K99000T0R | RES SMD 4.99KOHM 0.01% 1/5W 0805 | Y16244K99000T0R.pdf | |
![]() | PM13656S-R22M-RC | PM13656S-R22M-RC BOURNS SMD | PM13656S-R22M-RC.pdf | |
![]() | RV2-16V100MB55 | RV2-16V100MB55 ELNA 3X5.5 | RV2-16V100MB55.pdf | |
![]() | AD407BNZ | AD407BNZ ORIGINAL DIP | AD407BNZ.pdf | |
![]() | L99MM70B-ES | L99MM70B-ES STM SMD or Through Hole | L99MM70B-ES.pdf | |
![]() | TIBGG | TIBGG TI MSOP10 | TIBGG.pdf | |
![]() | MIC29372 BT | MIC29372 BT MICREL TO-220-5 | MIC29372 BT.pdf | |
![]() | E0912S-1W | E0912S-1W SUC SIP | E0912S-1W.pdf | |
![]() | LVP358MMX | LVP358MMX ORIGINAL SMD or Through Hole | LVP358MMX.pdf | |
![]() | LTD-5621AG-K4 | LTD-5621AG-K4 LITEON ROHS | LTD-5621AG-K4.pdf |