창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-10SKV330M8X10.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SKV Series | |
주요제품 | SKV Series Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | SKV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 195mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 10SKV330M8X10.5-ND 1189-3065-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 10SKV330M8X10.5 | |
관련 링크 | 10SKV330M, 10SKV330M8X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | BZW04-37-E3/73 | TVS DIODE 36.8VWM DO204AL | BZW04-37-E3/73.pdf | |
![]() | 0402 0603 0805 1206 2.2PF 2R2 50V COG NPO | 0402 0603 0805 1206 2.2PF 2R2 50V COG NPO ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402 0603 0805 1206 2.2PF 2R2 50V COG NPO.pdf | |
![]() | NJL5199-K | NJL5199-K JRC DIP | NJL5199-K.pdf | |
![]() | EP10K30AFC484-2 | EP10K30AFC484-2 ALTERA QFP | EP10K30AFC484-2.pdf | |
![]() | BAV102T/R | BAV102T/R PHILIPS SMD or Through Hole | BAV102T/R.pdf | |
![]() | TZ-TY05 | TZ-TY05 ORIGINAL SMD or Through Hole | TZ-TY05.pdf | |
![]() | 2SC3356 TEL:82766440 | 2SC3356 TEL:82766440 NEC SMD or Through Hole | 2SC3356 TEL:82766440.pdf | |
![]() | DS1338Z-33+TDS | DS1338Z-33+TDS DS SMD or Through Hole | DS1338Z-33+TDS.pdf | |
![]() | ECA1EHG101 | ECA1EHG101 PANASONICSHUNHING NA | ECA1EHG101.pdf | |
![]() | M74HC670B1 | M74HC670B1 ST DIP | M74HC670B1.pdf | |
![]() | LB11861H-TLM-H | LB11861H-TLM-H ORIGINAL SOP | LB11861H-TLM-H.pdf |