창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-10SJV33M5X6.1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SJV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | SJV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 35mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 10SJV33M5X6.1 | |
| 관련 링크 | 10SJV33, 10SJV33M5X6.1 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | W-P7508#11 | W-P7508#11 SMK SMD or Through Hole | W-P7508#11.pdf | |
![]() | TLP421(D4-GB) | TLP421(D4-GB) Toshiba SMD or Through Hole | TLP421(D4-GB).pdf | |
![]() | DAC0808LCN/NOPB | DAC0808LCN/NOPB NS SMD or Through Hole | DAC0808LCN/NOPB.pdf | |
![]() | SLF10145T-2R0M | SLF10145T-2R0M TDK SMD or Through Hole | SLF10145T-2R0M.pdf | |
![]() | LVS303015H-220M-N | LVS303015H-220M-N CHILISIN NA | LVS303015H-220M-N.pdf | |
![]() | B82499A3560J000 | B82499A3560J000 EPCOS NA | B82499A3560J000.pdf | |
![]() | 9615D | 9615D FAIRCHILD SMD or Through Hole | 9615D.pdf | |
![]() | 357501810 | 357501810 MOLEX Original Package | 357501810.pdf | |
![]() | GRP033R71C101KKD01E | GRP033R71C101KKD01E ORIGINAL SMD | GRP033R71C101KKD01E.pdf | |
![]() | HCPL-066H | HCPL-066H Agilent SOP-8 | HCPL-066H.pdf | |
![]() | LT12981CS8 | LT12981CS8 LT SOP8 | LT12981CS8.pdf | |
![]() | MC68HC705B5BF | MC68HC705B5BF mot SMD or Through Hole | MC68HC705B5BF.pdf |