창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-10SGV470M8X10.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SGV Series Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | SGV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 470µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 210mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 10SGV470M8X10.5 | |
관련 링크 | 10SGV470M, 10SGV470M8X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | C3216X7R2J332K115AM | 3300pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X7R2J332K115AM.pdf | |
![]() | MCR10EZPF2671 | RES SMD 2.67K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF2671.pdf | |
![]() | DS1233DZ-10+ | DS1233DZ-10+ MAXIM ST223 | DS1233DZ-10+.pdf | |
![]() | NE2004F | NE2004F netcom SMD16 | NE2004F.pdf | |
![]() | ADSST-MPEG-BF531Z | ADSST-MPEG-BF531Z ORIGINAL SMD or Through Hole | ADSST-MPEG-BF531Z.pdf | |
![]() | 28F010-200 | 28F010-200 CSI PLCC | 28F010-200.pdf | |
![]() | XPC509L3CFT25B1 | XPC509L3CFT25B1 FREESCALE QFP | XPC509L3CFT25B1.pdf | |
![]() | GS72V161621ET7 | GS72V161621ET7 HYUNDAI TSOP | GS72V161621ET7.pdf | |
![]() | 63901-1500 | 63901-1500 MOLEX SMD or Through Hole | 63901-1500.pdf | |
![]() | P89LV51RD2FA+512 | P89LV51RD2FA+512 NXP SMD or Through Hole | P89LV51RD2FA+512.pdf | |
![]() | ROA-50V330MP9 | ROA-50V330MP9 ELNA DIP | ROA-50V330MP9.pdf | |
![]() | UND2878W | UND2878W ALLEGRO ZIP-12 | UND2878W.pdf |