창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-10SGV33M5X6.1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SGV Series Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | SGV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 43mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 10SGV33M5X6.1-ND 1189-2394-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 10SGV33M5X6.1 | |
| 관련 링크 | 10SGV33, 10SGV33M5X6.1 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 515D335M050HW6AE3 | 3.3µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | 515D335M050HW6AE3.pdf | |
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![]() | ME70N03AG-G | ME70N03AG-G ORIGINAL TO-252 | ME70N03AG-G.pdf | |
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![]() | TY8MAT40 | TY8MAT40 MIT SMD or Through Hole | TY8MAT40.pdf | |
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![]() | CY62128VLL-55ZRI | CY62128VLL-55ZRI CY TSOP | CY62128VLL-55ZRI.pdf | |
![]() | HMC869LCS | HMC869LCS HITTITE SMD or Through Hole | HMC869LCS.pdf | |
![]() | TDA11125H/N3/3 | TDA11125H/N3/3 NXP QFP | TDA11125H/N3/3.pdf | |
![]() | DBM2601BFP | DBM2601BFP ORIGINAL TSSOP-28P | DBM2601BFP.pdf | |
![]() | KBPC25-06 | KBPC25-06 RI SMD or Through Hole | KBPC25-06.pdf |