창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-10SGV33M5X6.1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SGV Series Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | SGV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 43mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 10SGV33M5X6.1-ND 1189-2394-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 10SGV33M5X6.1 | |
관련 링크 | 10SGV33, 10SGV33M5X6.1 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | OPB482T11Z | SWITCH PHOTOLOGIC SLOTTD OPTICAL | OPB482T11Z.pdf | |
![]() | AC104LKQM | AC104LKQM ALTIMA QFP | AC104LKQM.pdf | |
![]() | NQ8033 1M800/SL825 | NQ8033 1M800/SL825 INTER SMD or Through Hole | NQ8033 1M800/SL825.pdf | |
![]() | 32MHZ 5070 | 32MHZ 5070 NDK 5070 | 32MHZ 5070.pdf | |
![]() | ISP1161BP | ISP1161BP PHILIPS QFP | ISP1161BP.pdf | |
![]() | STK8500 | STK8500 SANYO SMD or Through Hole | STK8500.pdf | |
![]() | KDZ22B TR | KDZ22B TR ROHM (SOD-123) | KDZ22B TR.pdf | |
![]() | BTF1A16G-TR | BTF1A16G-TR AGE ORIGINAL | BTF1A16G-TR.pdf | |
![]() | PIC16F87-I/S0 | PIC16F87-I/S0 MICROCHIP SOP | PIC16F87-I/S0.pdf | |
![]() | BAS70-04S Q62702-A3468 | BAS70-04S Q62702-A3468 SIEMENS SMD or Through Hole | BAS70-04S Q62702-A3468.pdf | |
![]() | QTS1080A-1121-8F | QTS1080A-1121-8F FOXCONN SMD or Through Hole | QTS1080A-1121-8F.pdf |