창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-10SGV33M5X6.1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SGV Series Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | SGV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 43mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 10SGV33M5X6.1-ND 1189-2394-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 10SGV33M5X6.1 | |
관련 링크 | 10SGV33, 10SGV33M5X6.1 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
MRF 80 AMMO | FUSE BOARD MOUNT 80MA 250VAC RAD | MRF 80 AMMO.pdf | ||
ST-0840-BLB-STD | GDT 840V 12% THROUGH HOLE | ST-0840-BLB-STD.pdf | ||
EC13TS-25.000MHZ | EC13TS-25.000MHZ ECLIPTEK SMD or Through Hole | EC13TS-25.000MHZ.pdf | ||
TSC428CBA+T | TSC428CBA+T MaximIntegratedProducts 8-SOIC | TSC428CBA+T.pdf | ||
96LS02DM | 96LS02DM NSC Call | 96LS02DM.pdf | ||
NCP1011CST65T3G | NCP1011CST65T3G ON SOT-23 | NCP1011CST65T3G.pdf | ||
ABAH | ABAH ORIGINAL 5SOT-23 | ABAH.pdf | ||
GBPC2508APBF | GBPC2508APBF VISHAY 25A800V | GBPC2508APBF.pdf | ||
SP485EN* | SP485EN* NS SOP | SP485EN*.pdf | ||
37R58105 | 37R58105 SHARP SOP40 | 37R58105.pdf | ||
RC1206JR0722K | RC1206JR0722K VITRO SMD or Through Hole | RC1206JR0722K.pdf | ||
74HC40105D653 | 74HC40105D653 NXP 16SOIC | 74HC40105D653.pdf |