창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-10SGV33M5X6.1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SGV Series Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | SGV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 43mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 10SGV33M5X6.1-ND 1189-2394-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 10SGV33M5X6.1 | |
| 관련 링크 | 10SGV33, 10SGV33M5X6.1 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | A500K130-FG144 | A500K130-FG144 ACTEL BGA | A500K130-FG144.pdf | |
![]() | BS-102B-5VDC | BS-102B-5VDC BESTAR SMD or Through Hole | BS-102B-5VDC.pdf | |
![]() | MDT2010SOP | MDT2010SOP MDT DIPSOP | MDT2010SOP.pdf | |
![]() | ST7537HS1CFN | ST7537HS1CFN ST PLCC-28 | ST7537HS1CFN.pdf | |
![]() | SR2220L8S | SR2220L8S EPCOS SMD or Through Hole | SR2220L8S.pdf | |
![]() | ST72F561J9TCS | ST72F561J9TCS STM SMD or Through Hole | ST72F561J9TCS.pdf | |
![]() | NTA4001 | NTA4001 ON Original | NTA4001.pdf | |
![]() | BAV70D | BAV70D PH SOT23-6 | BAV70D.pdf | |
![]() | LT1465IN | LT1465IN LT SMD or Through Hole | LT1465IN.pdf | |
![]() | MX26LV160ATTC-70G | MX26LV160ATTC-70G MXIC TSSOP | MX26LV160ATTC-70G.pdf | |
![]() | LTC2632CTS8-LZ8#TRMPBF | LTC2632CTS8-LZ8#TRMPBF LT SMD or Through Hole | LTC2632CTS8-LZ8#TRMPBF.pdf |