창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-10SGV330M8X10.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SGV Series Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | SGV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 195mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 10SGV330M8X10.5-ND 1189-2393-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 10SGV330M8X10.5 | |
관련 링크 | 10SGV330M, 10SGV330M8X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | G3PA-220B-VD DC5-24 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) SSR with Integrated Heat Sink | G3PA-220B-VD DC5-24.pdf | |
![]() | SG310AT/883C | SG310AT/883C LINFINITY CAN8 | SG310AT/883C.pdf | |
![]() | BCW33LT1(D3) | BCW33LT1(D3) ON SOT23 | BCW33LT1(D3).pdf | |
![]() | SES1Z5V | SES1Z5V SINO-IC SMD or Through Hole | SES1Z5V.pdf | |
![]() | TCC320 | TCC320 TI QFN | TCC320.pdf | |
![]() | XCS30-3 VQ100C | XCS30-3 VQ100C XILINX QFP | XCS30-3 VQ100C.pdf | |
![]() | MDT2005ES-G | MDT2005ES-G MDT SOP18 | MDT2005ES-G.pdf | |
![]() | MEGA48-20AU | MEGA48-20AU ATMEL TQFP | MEGA48-20AU.pdf | |
![]() | KDA0340D | KDA0340D SAM SMD or Through Hole | KDA0340D.pdf | |
![]() | CD4538DR | CD4538DR TI SOP | CD4538DR.pdf | |
![]() | LM2595S-12/NOPB | LM2595S-12/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM2595S-12/NOPB.pdf | |
![]() | SDH25N08PS02 | SDH25N08PS02 ORIGINAL SMD or Through Hole | SDH25N08PS02.pdf |