창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-10SA68M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 10SA68M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 10SA68M | |
| 관련 링크 | 10SA, 10SA68M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 445W33S13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 시리즈 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W33S13M00000.pdf | |
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![]() | 537001 | 537001 N/A SMD or Through Hole | 537001.pdf | |
![]() | BC807-25 SOT23-5B | BC807-25 SOT23-5B NXP/PHILIPS SOT-23 | BC807-25 SOT23-5B.pdf | |
![]() | MFR4P5K62FI | MFR4P5K62FI WELWY SMD or Through Hole | MFR4P5K62FI.pdf | |
![]() | 2091251881 | 2091251881 AIRX SMD or Through Hole | 2091251881.pdf | |
![]() | MCP602-I/P4AP | MCP602-I/P4AP MICROCHIP DIP | MCP602-I/P4AP.pdf | |
![]() | BSX22 | BSX22 PHILIPS SMD or Through Hole | BSX22.pdf |