창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-10SA33M+TS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 10SA33M+TS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 10SA33M+TS | |
| 관련 링크 | 10SA33, 10SA33M+TS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLG0402Q33NHT000 | 33nH Unshielded Multilayer Inductor 120mA 3.8 Ohm Max 01005 (0402 Metric) | MLG0402Q33NHT000.pdf | |
![]() | ERJ-PA3D1022V | RES SMD 10.2K OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D1022V.pdf | |
![]() | RT0805CRB07107RL | RES SMD 107 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB07107RL.pdf | |
![]() | 2020WOZBQO | 2020WOZBQO INTEL BGA | 2020WOZBQO.pdf | |
![]() | BGA2709.115 | BGA2709.115 NXP SMD or Through Hole | BGA2709.115.pdf | |
![]() | DS1808Z-050+T | DS1808Z-050+T DALLAS/PBF SOP16 | DS1808Z-050+T.pdf | |
![]() | M107425C | M107425C HARWIN SMD or Through Hole | M107425C.pdf | |
![]() | W79E532A40FL | W79E532A40FL WINBOND SMD or Through Hole | W79E532A40FL.pdf | |
![]() | SN74HC4053PWR | SN74HC4053PWR TI TSSOP | SN74HC4053PWR.pdf | |
![]() | MDA1500A1600V | MDA1500A1600V SanRexPak SMD or Through Hole | MDA1500A1600V.pdf | |
![]() | SKT290F12 | SKT290F12 SEK module | SKT290F12.pdf | |
![]() | TPS72115 | TPS72115 TI 5SOT-23 | TPS72115.pdf |