창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-10RXV470M10X10.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 10RXV470M10X10.5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 10RXV470M10X10.5 | |
| 관련 링크 | 10RXV470M, 10RXV470M10X10.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | TAJD226M020SNJ | 22µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 900 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJD226M020SNJ.pdf | |
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![]() | LX1972IBC-TR | LX1972IBC-TR MICROSEMI SOD-126 | LX1972IBC-TR.pdf | |
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![]() | MSP430G2112IPW20 | MSP430G2112IPW20 TI SMD or Through Hole | MSP430G2112IPW20.pdf | |
![]() | TPS2060DGNG4 | TPS2060DGNG4 TI SMD or Through Hole | TPS2060DGNG4.pdf | |
![]() | 26C321 | 26C321 AMD SOP-16 | 26C321.pdf | |
![]() | MB603507 | MB603507 ORIGINAL SMD or Through Hole | MB603507.pdf | |
![]() | 56045113AA | 56045113AA FCI con | 56045113AA.pdf | |
![]() | BCM5709CKPBG P11 | BCM5709CKPBG P11 BCM BGA | BCM5709CKPBG P11.pdf |