창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-10P72SSG-878 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 10P72SSG-878 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP-24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 10P72SSG-878 | |
관련 링크 | 10P72SS, 10P72SSG-878 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ELXS421VSN181MQ30S | 180µF 420V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 5000 Hrs @ 105°C | ELXS421VSN181MQ30S.pdf | |
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![]() | CS325S28636360ABJT | 28.63636MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CS325S28636360ABJT.pdf | |
![]() | RMCF1206FT12R7 | RES SMD 12.7 OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT12R7.pdf | |
![]() | MCT06030D3322BP100 | RES SMD 33.2KOHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D3322BP100.pdf | |
![]() | DSPIC30F6014A-I/PF | DSPIC30F6014A-I/PF MICROCHIP QFP | DSPIC30F6014A-I/PF.pdf | |
![]() | S87C752-4A2B | S87C752-4A2B PHI PLCC | S87C752-4A2B.pdf | |
![]() | h26m21002bar | h26m21002bar HYNIX SMD or Through Hole | h26m21002bar.pdf | |
![]() | DM7402J | DM7402J NSC DIP | DM7402J.pdf | |
![]() | VE24P00441K | VE24P00441K AVX DIP | VE24P00441K.pdf | |
![]() | SDX-P1100 | SDX-P1100 SSDI SMD or Through Hole | SDX-P1100.pdf | |
![]() | PCDR0728MT3R3 | PCDR0728MT3R3 PCDR SMD | PCDR0728MT3R3.pdf |