창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-10NZ01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | D, DO Fuse Links, Bases | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 전기, 특수 퓨즈 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | * | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | * | |
| 정격 전류 | * | |
| 정격 전압 - AC | * | |
| 정격 전압 - DC | * | |
| 응답 시간 | * | |
| 응용 제품 | * | |
| 특징 | * | |
| 등급 | * | |
| 승인 | * | |
| 작동 온도 | * | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | * | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 패키지/케이스 | 실린더 | |
| 크기/치수 | 0.433" Dia x 1.417" L(11.00mm x 36.00mm) | |
| 용해 I²t | * | |
| DC 내한성 | * | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 10NZ01 | |
| 관련 링크 | 10N, 10NZ01 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | ABM10AIG-48.000MHZ-D2Z-T3 | 48MHz ±20ppm 수정 10pF 40옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10AIG-48.000MHZ-D2Z-T3.pdf | |
![]() | RELAY_SPST | RELAY_SPST ON g6d-1a-asi | RELAY_SPST.pdf | |
![]() | MT49H64M9CHU-33:A | MT49H64M9CHU-33:A MICRON FBGA | MT49H64M9CHU-33:A.pdf | |
![]() | MF-DDD | MF-DDD ORIGINAL SMD or Through Hole | MF-DDD.pdf | |
![]() | HYB39S83200Q-10 | HYB39S83200Q-10 SIEMENS QFP | HYB39S83200Q-10.pdf | |
![]() | CS7226AA | CS7226AA CYPRESS QFN | CS7226AA.pdf | |
![]() | MSDR530100AFL39V | MSDR530100AFL39V Freescal TQFP | MSDR530100AFL39V.pdf | |
![]() | GRM36CK010B50-500T | GRM36CK010B50-500T MURATA SMD or Through Hole | GRM36CK010B50-500T.pdf | |
![]() | HM84ALB57786 | HM84ALB57786 NS SOP | HM84ALB57786.pdf | |
![]() | MJW32N20E | MJW32N20E ON SMD or Through Hole | MJW32N20E.pdf | |
![]() | LGA670 BIN1 :L1-1-0-10 | LGA670 BIN1 :L1-1-0-10 OSRAM SMD or Through Hole | LGA670 BIN1 :L1-1-0-10.pdf |