창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-10N03LA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 10N03LA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | P-TO252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 10N03LA | |
| 관련 링크 | 10N03LA, 10N03LA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D2R7CXCAJ | 2.7pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R7CXCAJ.pdf | |
![]() | C3225X7R2A225K | C3225X7R2A225K TDK SMD or Through Hole | C3225X7R2A225K.pdf | |
![]() | CCR30.0MXC7J1NT1 | CCR30.0MXC7J1NT1 TDK 1210X3 | CCR30.0MXC7J1NT1.pdf | |
![]() | HSW1880-210010 | HSW1880-210010 Hosiden SMD or Through Hole | HSW1880-210010.pdf | |
![]() | IMP810LEUS | IMP810LEUS IMP SOT23 | IMP810LEUS.pdf | |
![]() | 24LC00T | 24LC00T MICROCHIP SOT23-5 | 24LC00T.pdf | |
![]() | PS9687-V | PS9687-V NEC DIPSOP8 | PS9687-V.pdf | |
![]() | FP-2R5RE821M-S8CG | FP-2R5RE821M-S8CG FUJITSU DIP | FP-2R5RE821M-S8CG.pdf | |
![]() | F2116BG20V/H8S2116 | F2116BG20V/H8S2116 ORIGINAL SMD or Through Hole | F2116BG20V/H8S2116.pdf | |
![]() | V82ZT12X1896 | V82ZT12X1896 HARRIS SMD or Through Hole | V82ZT12X1896.pdf | |
![]() | HFM307-T | HFM307-T RECTRON SMD or Through Hole | HFM307-T.pdf |