창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-10MS722MEFC4X7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MS7 Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | MS7 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 38mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.335"(8.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 10MS722MEFC4X7 | |
관련 링크 | 10MS722M, 10MS722MEFC4X7 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | 425F35B026\M0000 | 26MHz ±30ppm 수정 13pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F35B026\M0000.pdf | |
![]() | RG1608N-1653-W-T1 | RES SMD 165KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-1653-W-T1.pdf | |
![]() | STD1109T-101M-G | STD1109T-101M-G CHILISIN SMD or Through Hole | STD1109T-101M-G.pdf | |
![]() | TL8834P | TL8834P TOSHIBA DIP8 | TL8834P.pdf | |
![]() | HSU227 | HSU227 RENESAS SOD-323 | HSU227.pdf | |
![]() | AD7161BCDZ-WP-U2 | AD7161BCDZ-WP-U2 AD SMD or Through Hole | AD7161BCDZ-WP-U2.pdf | |
![]() | NRC06F3012TRF | NRC06F3012TRF NICCOMPONENTSCORP SMD or Through Hole | NRC06F3012TRF.pdf | |
![]() | 0603 300K | 0603 300K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603 300K.pdf | |
![]() | 7092PT6 | 7092PT6 ORIGINAL QFP | 7092PT6.pdf | |
![]() | CY62126BVLL70BAIT | CY62126BVLL70BAIT cyp SMD or Through Hole | CY62126BVLL70BAIT.pdf | |
![]() | PB10FG-2405Z2:1H30LF | PB10FG-2405Z2:1H30LF PEAK SMD or Through Hole | PB10FG-2405Z2:1H30LF.pdf | |
![]() | SRF836NNC32D BGA-6 | SRF836NNC32D BGA-6 TOSHIBA SMD or Through Hole | SRF836NNC32D BGA-6.pdf |