창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-10MH722MEFC5X7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MH7 Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | MH7 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 38mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.335"(8.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 10MH722MEFC5X7 | |
관련 링크 | 10MH722M, 10MH722MEFC5X7 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | 416F380X2IAR | 38MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380X2IAR.pdf | |
![]() | SLX-LX5093YD | SLX-LX5093YD LUMEX ROHS | SLX-LX5093YD.pdf | |
![]() | NLV32T-1R5J-1.5UH | NLV32T-1R5J-1.5UH TDK SMD | NLV32T-1R5J-1.5UH.pdf | |
![]() | TC4S66F/C9 | TC4S66F/C9 TOSHIBA SOT-153 | TC4S66F/C9.pdf | |
![]() | SO273 | SO273 SIEMENS DIP16 | SO273.pdf | |
![]() | XC68HC705RC16P28 | XC68HC705RC16P28 M DIP-28 | XC68HC705RC16P28.pdf | |
![]() | V603109H | V603109H ST SOP-20 | V603109H.pdf | |
![]() | FM23S | FM23S ORIGINAL TO-220 | FM23S.pdf | |
![]() | HL0603-120E100NP-LF | HL0603-120E100NP-LF HYLINK SMD or Through Hole | HL0603-120E100NP-LF.pdf | |
![]() | CM7516M0A50-12-50-10-50-40TLF | CM7516M0A50-12-50-10-50-40TLF TigersElectronics SMD or Through Hole | CM7516M0A50-12-50-10-50-40TLF.pdf | |
![]() | B2410S-2W | B2410S-2W ZPDZ SMD or Through Hole | B2410S-2W.pdf | |
![]() | AS7C1025B15TJIN | AS7C1025B15TJIN ALLIANCE SOJ | AS7C1025B15TJIN.pdf |