창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-10MH5100MEFCT56.3X5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MH5 Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | MH5 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 62mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 10MH5100MEFCT56.3X5 | |
관련 링크 | 10MH5100MEF, 10MH5100MEFCT56.3X5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | 416F24013IDR | 24MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24013IDR.pdf | |
![]() | CRCW12106R34FNTA | RES SMD 6.34 OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW12106R34FNTA.pdf | |
![]() | E3JK-5M1-US | UL/CSA T-BEAM LIGHT-ON | E3JK-5M1-US.pdf | |
![]() | TP2C+ | TP2C+ MINI SMD or Through Hole | TP2C+.pdf | |
![]() | T8745BF | T8745BF ORIGINAL QFP | T8745BF.pdf | |
![]() | 50S6800-25X40X | 50S6800-25X40X NCH SMD or Through Hole | 50S6800-25X40X.pdf | |
![]() | MAX5535ETC | MAX5535ETC MAX Call | MAX5535ETC.pdf | |
![]() | 108-0051-EVX | 108-0051-EVX MOUNTAINSWITCH/WSI SMD or Through Hole | 108-0051-EVX.pdf | |
![]() | SGM8542XMS | SGM8542XMS SGMC MOSP-8 | SGM8542XMS.pdf | |
![]() | XC3030A-VQ100C | XC3030A-VQ100C XILINX QFP | XC3030A-VQ100C.pdf | |
![]() | NME2412S | NME2412S murataps/c&d SMD or Through Hole | NME2412S.pdf | |
![]() | 74HCT139DB | 74HCT139DB PHI TSOP | 74HCT139DB.pdf |