창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-10MF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 10MF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-214AC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 10MF | |
관련 링크 | 10, 10MF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1005C0G1H102J050BA | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005C0G1H102J050BA.pdf | |
![]() | D45644G5-A80 | D45644G5-A80 NEC TSOP | D45644G5-A80.pdf | |
![]() | TC55188T-20 | TC55188T-20 TOSHIBA DIP SOP | TC55188T-20.pdf | |
![]() | 7D101K | 7D101K ZOV SMD or Through Hole | 7D101K.pdf | |
![]() | MF72-1.5D13 | MF72-1.5D13 APR DIP | MF72-1.5D13.pdf | |
![]() | MCRF202-I/WFXXX | MCRF202-I/WFXXX MICROCHIP dip sop | MCRF202-I/WFXXX.pdf | |
![]() | F881BR273K300C | F881BR273K300C KEMET SMD or Through Hole | F881BR273K300C.pdf | |
![]() | MXD2020F | MXD2020F MEMSIC N A | MXD2020F.pdf | |
![]() | TB6586AFG(O,EL,DRY | TB6586AFG(O,EL,DRY TOSHIBA SMD or Through Hole | TB6586AFG(O,EL,DRY.pdf | |
![]() | UPD70F3120GJ-33 | UPD70F3120GJ-33 NEC QFP | UPD70F3120GJ-33.pdf | |
![]() | SM627K | SM627K SG SMD or Through Hole | SM627K.pdf |