창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-10MCZ2200M10X25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 10MCZ2200M10X25 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 10MCZ2200M10X25 | |
관련 링크 | 10MCZ2200, 10MCZ2200M10X25 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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TH3D226M020A0700 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D226M020A0700.pdf | ||
![]() | AC0603FR-072M2L | RES SMD 2.2M OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-072M2L.pdf | |
![]() | DDR2/240PIN/1.8V | DDR2/240PIN/1.8V FCI CONN | DDR2/240PIN/1.8V.pdf | |
![]() | LM2335 | LM2335 NS TSSOP | LM2335.pdf | |
![]() | C5125 | C5125 ORIGINAL DIP | C5125.pdf | |
![]() | RSB27X2 | RSB27X2 ROHM SOT363 | RSB27X2.pdf | |
![]() | K4B2GO846B-HCH8 | K4B2GO846B-HCH8 SAMSUNG BGA | K4B2GO846B-HCH8.pdf | |
![]() | AD8159SASVZ | AD8159SASVZ AD QFP | AD8159SASVZ.pdf | |
![]() | 3689148AF-50 | 3689148AF-50 ICS QSOP | 3689148AF-50.pdf | |
![]() | BD12AB | BD12AB F SP14 | BD12AB.pdf | |
![]() | HD64F2377RVFQ33 | HD64F2377RVFQ33 RENESAS QFP | HD64F2377RVFQ33.pdf |