창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-10MCM336MB2TER | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 10MCM336MB2TER | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 10MCM336MB2TER | |
| 관련 링크 | 10MCM336, 10MCM336MB2TER 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | B32620A332J189 | 3300pF Film Capacitor 500V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized - Stacked Radial 0.394" L x 0.197" W (10.00mm x 5.00mm) | B32620A332J189.pdf | |
![]() | ASTMHTD-100.000MHZ-AR-E-T3 | 100MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-100.000MHZ-AR-E-T3.pdf | |
![]() | LNK624D | LNK624D POWER/ SOIC-7 | LNK624D.pdf | |
![]() | DIP-314-001B | DIP-314-001B FCI con | DIP-314-001B.pdf | |
![]() | DCP020512DBP | DCP020512DBP BB DIP-7 | DCP020512DBP.pdf | |
![]() | SX2270 | SX2270 FREESCAL SOP16 | SX2270.pdf | |
![]() | 6630S0D-B28-A502 | 6630S0D-B28-A502 BOURNS SMD or Through Hole | 6630S0D-B28-A502.pdf | |
![]() | m37210m3-501sp | m37210m3-501sp mit dip | m37210m3-501sp.pdf | |
![]() | TLV1117-18IDRJRG4 | TLV1117-18IDRJRG4 TI SMD or Through Hole | TLV1117-18IDRJRG4.pdf | |
![]() | RN1102FU | RN1102FU TOSHIBA SOT-523 | RN1102FU.pdf |