창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-10KF3960DPGN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 10KF3960DPGN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 10KF3960DPGN | |
| 관련 링크 | 10KF396, 10KF3960DPGN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| TH3D336M025A0500 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 500 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D336M025A0500.pdf | ||
|  | CA3005SX | CA3005SX HARRIS CAN | CA3005SX.pdf | |
|  | C959A | C959A NEC CAN3 | C959A.pdf | |
|  | ADNS-2030 | ADNS-2030 AVAGO DIP-16 | ADNS-2030.pdf | |
|  | UPD65240RE96 | UPD65240RE96 NEC PGA | UPD65240RE96.pdf | |
|  | TL7709ACDR * | TL7709ACDR * TI SMD or Through Hole | TL7709ACDR *.pdf | |
|  | TFDT6131 | TFDT6131 ORIGINAL SMD or Through Hole | TFDT6131.pdf | |
|  | OP282FSZ | OP282FSZ ADI SOP8 | OP282FSZ.pdf | |
|  | HG-2012JA-10.000000MHZSV3 | HG-2012JA-10.000000MHZSV3 EPSON ORIGINAL | HG-2012JA-10.000000MHZSV3.pdf | |
|  | 2SK790 #T | 2SK790 #T ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SK790 #T.pdf | |
|  | PQVFSE10.8MTE4 | PQVFSE10.8MTE4 ORIGINAL SMD or Through Hole | PQVFSE10.8MTE4.pdf | |
|  | ZXMD63N03NXTC | ZXMD63N03NXTC ZETEX MSOP8 | ZXMD63N03NXTC.pdf |