창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-10JGV470M10X10.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 10JGV470M10X10.5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 10JGV470M10X10.5 | |
| 관련 링크 | 10JGV470M, 10JGV470M10X10.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D390FLAAJ | 39pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D390FLAAJ.pdf | |
![]() | MHQ1005P18NGTD25 | 18nH Unshielded Multilayer Inductor 260mA 800 mOhm Max 0402 (1006 Metric) | MHQ1005P18NGTD25.pdf | |
![]() | 1N6638JTX | 1N6638JTX AMP SMD or Through Hole | 1N6638JTX.pdf | |
![]() | SDCF3210101 | SDCF3210101 SDK PCMCIA | SDCF3210101.pdf | |
![]() | TSX400CFN-S2 | TSX400CFN-S2 TI PLCC | TSX400CFN-S2.pdf | |
![]() | IP2172S | IP2172S HRFK SMD or Through Hole | IP2172S.pdf | |
![]() | 160000511 | 160000511 XINCHENG SMD or Through Hole | 160000511.pdf | |
![]() | MAX706TCSA-T | MAX706TCSA-T MAXIM SOP-8 | MAX706TCSA-T.pdf | |
![]() | 2010 5% 56R | 2010 5% 56R SUPEROHM SMD or Through Hole | 2010 5% 56R.pdf | |
![]() | C2834 | C2834 ORIGINAL TO-3P | C2834.pdf | |
![]() | K4D55323QF-GCA2 | K4D55323QF-GCA2 SAMSUNG BGA | K4D55323QF-GCA2.pdf |