창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-10H574ADMQB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 10H574ADMQB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 10H574ADMQB | |
관련 링크 | 10H574, 10H574ADMQB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | FW3840001 | 38.4MHz ±10ppm 수정 9pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FW3840001.pdf | |
![]() | IDT70V24L20PFIG | IDT70V24L20PFIG IDT QFP | IDT70V24L20PFIG.pdf | |
![]() | BMH | BMH ORIGINAL 8TQFN3x3 | BMH.pdf | |
![]() | SF210 | SF210 MIC DO-27 | SF210.pdf | |
![]() | UPD65801GCE46 | UPD65801GCE46 NEC QFP | UPD65801GCE46.pdf | |
![]() | 3XBC34G06 | 3XBC34G06 Compaq SMD or Through Hole | 3XBC34G06.pdf | |
![]() | 8405WD047 | 8405WD047 N/A DIP | 8405WD047.pdf | |
![]() | 9009PC | 9009PC NS SMD or Through Hole | 9009PC.pdf | |
![]() | XC6SLX9-N3FTG256C | XC6SLX9-N3FTG256C XILINX SMD or Through Hole | XC6SLX9-N3FTG256C.pdf | |
![]() | 2RBS14X | 2RBS14X ORIGINAL NEW | 2RBS14X.pdf |