창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-10H352N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 10H352N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 10H352N | |
| 관련 링크 | 10H3, 10H352N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37022CDT | 37MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37022CDT.pdf | |
![]() | SM108032007FE | RES 2G OHM 2.5W 1% RADIAL | SM108032007FE.pdf | |
![]() | 20203JCB | 20203JCB H SOP | 20203JCB.pdf | |
![]() | ISD1612P/S | ISD1612P/S ISD SMD or Through Hole | ISD1612P/S.pdf | |
![]() | MT58L512L18FT-8.5 | MT58L512L18FT-8.5 MICRON TSOP | MT58L512L18FT-8.5.pdf | |
![]() | BL-XBX361-B02-TR9 | BL-XBX361-B02-TR9 ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-XBX361-B02-TR9.pdf | |
![]() | IC62LV2568LL-70HI | IC62LV2568LL-70HI ISSI TSOP | IC62LV2568LL-70HI.pdf | |
![]() | 8S17SM500T6ZOV | 8S17SM500T6ZOV MAIDA SMD or Through Hole | 8S17SM500T6ZOV.pdf | |
![]() | AMC3100DBFT.. | AMC3100DBFT.. AMC SMD or Through Hole | AMC3100DBFT...pdf | |
![]() | REMX-NDCPSA | REMX-NDCPSA AMIS SOP20 | REMX-NDCPSA.pdf | |
![]() | CD90-V1050-IB | CD90-V1050-IB QUALCOMM BGA | CD90-V1050-IB.pdf |