창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-10D680 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 10D680 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 10D680 | |
관련 링크 | 10D, 10D680 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GCM3195G1H123JA16D | 0.012µF 50V 세라믹 커패시터 X8G 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GCM3195G1H123JA16D.pdf | |
![]() | DSC1123CE2-100.0000T | 100MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC1123CE2-100.0000T.pdf | |
![]() | MIXA30WB1200TED | IGBT MODULE 1200V 30A | MIXA30WB1200TED.pdf | |
![]() | TDA3674A | TDA3674A NXP SOP8 | TDA3674A.pdf | |
![]() | SK8033 | SK8033 SK TO-220F-5 | SK8033.pdf | |
![]() | TLP2721F | TLP2721F TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP2721F.pdf | |
![]() | TBP28S86AN-60 | TBP28S86AN-60 TI DIP-24 | TBP28S86AN-60.pdf | |
![]() | MAX13801ECPA+T | MAX13801ECPA+T MAXIM DIP8 | MAX13801ECPA+T.pdf | |
![]() | 3156/3157/T20 | 3156/3157/T20 HWD SMD or Through Hole | 3156/3157/T20.pdf | |
![]() | KMH25VR333M40X35T5H | KMH25VR333M40X35T5H UMITEDCHEMI-CON DIP | KMH25VR333M40X35T5H.pdf | |
![]() | XS-1306 | XS-1306 ORIGINAL SMD or Through Hole | XS-1306.pdf |