창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-10D331KJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 10D331KJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 10D331KJ | |
관련 링크 | 10D3, 10D331KJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445C32D14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C32D14M31818.pdf | |
![]() | RCWE251235L0FNEA | RES SMD 0.035 OHM 1% 2W 2512 | RCWE251235L0FNEA.pdf | |
![]() | LT941I33 | LT941I33 LT SMD or Through Hole | LT941I33.pdf | |
![]() | BFT92 NOPB | BFT92 NOPB NXP SOT23 | BFT92 NOPB.pdf | |
![]() | SP774BJP | SP774BJP Sipex DIP | SP774BJP.pdf | |
![]() | JANM38510/00303BCBCGO | JANM38510/00303BCBCGO TI CDIP | JANM38510/00303BCBCGO.pdf | |
![]() | ld-115-20 | ld-115-20 lede SMD or Through Hole | ld-115-20.pdf | |
![]() | TH8061JDC | TH8061JDC ORIGINAL SOP-8 | TH8061JDC.pdf | |
![]() | H432AN | H432AN HSMC SOT-23 | H432AN.pdf | |
![]() | JPB2000P | JPB2000P ORIGINAL SMD or Through Hole | JPB2000P.pdf | |
![]() | BZV85C33 | BZV85C33 VISHAY DO-41 | BZV85C33.pdf |