창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-10CUFF1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 10CUFF1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 10CUFF1 | |
| 관련 링크 | 10CU, 10CUFF1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA4J3X5R1V474K125AB | 0.47µF 35V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J3X5R1V474K125AB.pdf | |
![]() | SIT8918AA-23-33N-30.000000D | OSC XO 3.3V 30MHZ NC | SIT8918AA-23-33N-30.000000D.pdf | |
![]() | RC4227FN | RC4227FN RAYTHEON DIP-8 | RC4227FN.pdf | |
![]() | 2911ADM/B | 2911ADM/B REI Call | 2911ADM/B.pdf | |
![]() | TLG211 | TLG211 TOS DIP | TLG211.pdf | |
![]() | S8223 | S8223 ORIGINAL SMD or Through Hole | S8223.pdf | |
![]() | GPH40MD2 | GPH40MD2 IR TO-3P | GPH40MD2.pdf | |
![]() | AXK6F30345P | AXK6F30345P NAIS SMD or Through Hole | AXK6F30345P.pdf | |
![]() | DG1U 20VDC | DG1U 20VDC DEC SMD or Through Hole | DG1U 20VDC.pdf | |
![]() | NF3 250 GD | NF3 250 GD NVIDIA BGA | NF3 250 GD.pdf |