창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-10C60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 10C60 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 10C60 | |
관련 링크 | 10C, 10C60 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MVK6.3VC22RMD55TP | 22µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 22.602 Ohm 1000 Hrs @ 105°C | MVK6.3VC22RMD55TP.pdf | ||
TNPW25123K01BEEG | RES SMD 3.01K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW25123K01BEEG.pdf | ||
P51-1500-A-J-D-5V-000-000 | Pressure Sensor 1500 PSI (10342.14 kPa) Absolute Male - 3/8" (9.52mm) UNF 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-1500-A-J-D-5V-000-000.pdf | ||
STD25NF06L | STD25NF06L ST SOT252 | STD25NF06L.pdf | ||
LH1549 | LH1549 VishaySemicond SMD or Through Hole | LH1549.pdf | ||
N11P-GE1-A2 | N11P-GE1-A2 nVIDIA BGA | N11P-GE1-A2.pdf | ||
2082-6343-03 | 2082-6343-03 MACOM SMA | 2082-6343-03.pdf | ||
DSSK60-06A | DSSK60-06A IXYS TO-247 | DSSK60-06A.pdf | ||
MCR03EZHJ560 | MCR03EZHJ560 ORIGINAL RES-CE-CHIP-56ohm-5 | MCR03EZHJ560.pdf | ||
LDEIC1100JB5N00 | LDEIC1100JB5N00 ARCOTRONICS SMD | LDEIC1100JB5N00.pdf | ||
15-06-0105 | 15-06-0105 MolexConnectorCorporation SMD or Through Hole | 15-06-0105.pdf | ||
SSF1090 | SSF1090 single SMD or Through Hole | SSF1090.pdf |