창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-10BSB-T26 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 10BSB-T26 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 10BSB-T26 | |
관련 링크 | 10BSB, 10BSB-T26 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0402D1R4DLCAP | 1.4pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R4DLCAP.pdf | ||
12105G105ZAT2A | 1µF 50V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12105G105ZAT2A.pdf | ||
CMF5530K500DHEB | RES 30.5K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5530K500DHEB.pdf | ||
15-24-8108 | 15-24-8108 MOLEX SMD or Through Hole | 15-24-8108.pdf | ||
EMC6810AH 15 | EMC6810AH 15 PROVIEW DIP | EMC6810AH 15.pdf | ||
B1386 | B1386 QG SMD or Through Hole | B1386.pdf | ||
HEP4518BP | HEP4518BP NXP DIP | HEP4518BP.pdf | ||
MAX8725ETI-TG24 | MAX8725ETI-TG24 MAXIM QFN | MAX8725ETI-TG24.pdf | ||
PD6-24-1212 | PD6-24-1212 POWER SMD or Through Hole | PD6-24-1212.pdf | ||
RF3375TR7 | RF3375TR7 RFMD Onlyoriginal | RF3375TR7.pdf | ||
HS0038B53V | HS0038B53V VISHAY SMD or Through Hole | HS0038B53V.pdf | ||
UPG170TB-E3 | UPG170TB-E3 NEC SOT-363 | UPG170TB-E3.pdf |