창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-109CKH6R3M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CKH/CKE Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | CKH | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 66.3m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.73A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.240"(31.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 109CKH6R3M | |
| 관련 링크 | 109CKH, 109CKH6R3M 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
| .jpg) | RT0805BRD0791RL | RES SMD 91 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD0791RL.pdf | |
|  | RG3216N-1741-B-T5 | RES SMD 1.74K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-1741-B-T5.pdf | |
|  | 2455R980639L15C | 2455R980639L15C ELMWOOD SMD or Through Hole | 2455R980639L15C.pdf | |
|  | MEF224K630V | MEF224K630V N/A SMD or Through Hole | MEF224K630V.pdf | |
|  | PM93121-RI | PM93121-RI PMC QFP240 | PM93121-RI.pdf | |
|  | TA75559F | TA75559F TOSHIBA SOP-8 | TA75559F.pdf | |
|  | E-N35N0GE2 | E-N35N0GE2 AD PLCC44 | E-N35N0GE2.pdf | |
|  | 0952-6R | 0952-6R AUO QFN | 0952-6R.pdf | |
|  | SK54SMC | SK54SMC Diotec SMC DO-214AB | SK54SMC.pdf | |
|  | 216Q7CCBGA13 M7-CP32 | 216Q7CCBGA13 M7-CP32 NVIDIA SMD or Through Hole | 216Q7CCBGA13 M7-CP32.pdf | |
|  | DG508ACJ · | DG508ACJ · SILICONIX SMD or Through Hole | DG508ACJ ·.pdf | |
|  | HPC3130APBKG4 | HPC3130APBKG4 TI 128-LQFP | HPC3130APBKG4.pdf |