창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1096I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1096I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1096I | |
| 관련 링크 | 109, 1096I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL02C560JQ2ANNC | 56pF 6.3V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | CL02C560JQ2ANNC.pdf | |
![]() | RC0805DR-071K65L | RES SMD 1.65K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-071K65L.pdf | |
![]() | 3314J-1-301E | 3314J-1-301E BOURN SMD or Through Hole | 3314J-1-301E.pdf | |
![]() | 2SC2000 | 2SC2000 TOSHIBA TO-3P | 2SC2000.pdf | |
![]() | MC1490AP | MC1490AP TUND BGA304P | MC1490AP.pdf | |
![]() | X820894-004 | X820894-004 Microsoft BGA | X820894-004.pdf | |
![]() | MSM54V16283-60GS-K | MSM54V16283-60GS-K OKI SSOP64 | MSM54V16283-60GS-K.pdf | |
![]() | SMLP34RGB1W3E | SMLP34RGB1W3E ROHM SMD or Through Hole | SMLP34RGB1W3E.pdf | |
![]() | CY7C263-45PL | CY7C263-45PL CY DIP | CY7C263-45PL.pdf | |
![]() | T528Z337M2R5ATE007 | T528Z337M2R5ATE007 KEMET SMD | T528Z337M2R5ATE007.pdf | |
![]() | LQG15HS1N3S | LQG15HS1N3S MURATA 0402- | LQG15HS1N3S.pdf | |
![]() | XPCGRN-L1-G30-P3 | XPCGRN-L1-G30-P3 CREELTD SMD or Through Hole | XPCGRN-L1-G30-P3.pdf |